應屆畢業生
本科
最近更新
1024人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1. 負責智能硬件平臺的方案設計、原理圖設計、PCB LAYOUT指導、BOM制作、調試測試、BUG解決等；
2. 硬件關鍵物料選型、物料降本、物料歸一化；
3. 硬件領域標準文檔開發及維護；
4. 對接外部供應商及協調內部團隊，確保硬件產品設計及開發交付。
5. 現場支持硬件安裝及調試工作；
1. 負責智能硬件平臺的方案設計、原理圖設計、PCB LAYOUT指導、BOM制作、調試測試、BUG解決等；
2. 硬件關鍵物料選型、物料降本、物料歸一化；
3. 硬件領域標準文檔開發及維護；
4. 對接外部供應商及協調內部團隊，確保硬件產品設計及開發交付。
5. 現場支持硬件安裝及調試工作；
崗位要求：
1. 大學本科及以上學歷，電子、信息、或計算機相關專業。
2. 具備3年以上硬件開發設計工作經驗，熟悉電子產品開發流程，具備極高的質量意識。
3. 熟練掌握FPGA等處理器的硬件設計，熟悉各總線以及外圍接口的硬件設計；
4. 硬件基礎知識扎實、技術全面深入，熟悉熱設計、EMC設計；
5. 具有溝通和協調能力，思路清晰、做事干練，工作效率高。
6. 涉及部分海外業務，英語聽說讀寫熟練優先。
注：聯系我時，請說是在河南人才網上看到的。
工作地點
地址：鄭州中原區鄭州國家高新技術產業開發區
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
鮑先生/..HR
風神輪胎股份有限公司
-
石油·石化·化工
-
1000人以上
-
股份制企業
-
河南省焦作市焦東南路48號
